作者:标准资料网 时间:2024-05-15 01:40:51   浏览:9380   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part15:Resistancetosolderingtemperatureforthrough-holemounteddevices(IEC60749-15:2003);GermanversionEN60749-15:2003
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:通孔安装设备的耐钎焊温度
【标准号】:EN60749-15-2003
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2003-10
【实施或试行日期】:2003-10-01
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:耐钎焊温度;电子设备及元件;机械试验;电学测量;环境试验;气候;集成电路;试验;半导体;通孔安装;元部件;电气工程;气候试验;电子工程;半导体器件
【英文主题词】:Climate;Climatictests;Components;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environmentaltesting;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Semiconductordevices;Semiconductors;Solderingtemperatureresistance;Testing;Trough-holemounting
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:8P.;A4
【正文语种】:英语